China avanza en secreto con su propio «Proyecto Manhattan» para competir en chips de IA
China ha logrado un avance tecnológico estratégico que sacude el statu quo global de los semiconductores: ha completado y puesto a prueba un prototipo de máquina de Litografía de Ultravioleta Extremo (EUV), la tecnología más crítica y celosamente guardada para la fabricación de los chips más avanzados. Este desarrollo, revelado recientemente por Reuters, marca un punto de inflexión en la feroz carrera tecnológica entre Pekín y Occidente.
El gigantesco prototipo fue ensamblado en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen a principios de 2025. La litografía EUV es fundamental para crear los microprocesadores de vanguardia utilizados en Inteligencia Artificial, armamento de última generación, y los smartphones más poturosos. El éxito de este proyecto representa un paso monumental en el esfuerzo de China por alcanzar la independencia tecnológica total frente a las crecientes restricciones a la exportación impuestas por Estados Unidos y sus aliados.
El ‘Proyecto Manhattan’ de la Microelectrónica
Fuentes cercanas al proyecto comparan su escala, secretismo y prioridad estratégica con el ‘Proyecto Manhattan’ estadounidense de la Segunda Guerra Mundial, que resultó en la bomba atómica. El objetivo de este «Proyecto Manhattan» chino es explícito: desarrollar y producir chips avanzados utilizando exclusivamente tecnología nacional, eliminando la dependencia de proveedores extranjeros.
El corazón de este avance es la máquina EUV, que ocupa casi toda una planta industrial. Fue desarrollada en un esfuerzo coordinado por la tecnológica Huawei y miles de ingenieros a lo largo de seis años. Se reporta que el equipo central incluye a exingenieros de la empresa neerlandesa ASML, el monopolio occidental que hasta ahora controlaba la producción de estas máquinas de ultra-precisión.
Un reto tecnológico de proporciones épicas
La tecnología EUV funciona utilizando intensos rayos de luz ultravioleta extrema para grabar patrones de circuitos en obleas de silicio. Estos circuitos son miles de veces más delgados que un cabello humano, y su precisión es la clave para la miniaturización de los chips. El prototipo chino ha superado ya el primer hito crucial: la generación exitosa de la luz ultravioleta extrema necesaria. Sin embargo, se encuentra todavía en fase de pruebas intensivas y aún no ha producido chips funcionales.
El gobierno chino ha fijado la meta oficial de tener chips operativos fabricados con esta tecnología para 2028. No obstante, algunos expertos y personas involucradas consideran que un plazo más realista para la plena producción operativa podría ser 2030. A pesar de las dificultades restantes, la simple existencia de este prototipo sugiere que China podría alcanzar la autosuficiencia en semiconductores avanzados mucho antes de las proyecciones de muchos analistas occidentales, poniendo una presión significativa en la cadena de suministro global y la geopolítica tecnológica.
Este hito no es solo un avance técnico; es una declaración geopolítica que reconfigura el tablero de la guerra tecnológica, asegurando a China un asiento clave en la mesa del desarrollo de la Inteligencia Artificial.
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